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X5Max领衔vivo三杰亮相CES美国高通展台

来源:中关村在线   作者:李宏达   发布时间:2015-01-09 15:17:26
CES大展是电子消费行业每年一度的盛宴,因为正好是在每年的第一个月份,所以各家厂商上半年的主打产品基本都会在该展会亮相。虽然展会是在美国拉斯维加斯召开,但展会上不乏来自许多中国厂商的新品,笔者就在美国高通公司展台看到了vivo最新的超薄智能手机vivo X5Max,vivo Xshot、vivo Xplay3S也有展出。
图为vivo Xplay3S
图为vivo Xshot、vivo X5Max

 vivo X5Max(口碑、购买)是vivo在上个月刚推出的新品,该机主打极致超薄特色,其机身最薄处仅为4.75mm,刷新了全球最薄智能手机的记录。同时vivo X5Max(口碑、购买)也传承了vivo的Hi-Fi音乐基因,采用了创新型的Hi-Fi 2.0架构,拥有两级运放和两级供电架构,拥有120dB以上信噪比、118dB动态范围,较之前Hi-Fi 1.0标准提升两倍以上。
高通骁龙615处理器采用Cortex-A53架构

而之所以出现在高通展台,是因为vivo X5Max(口碑、购买)采用了高通公司最新的骁龙615处理器,它采用了ARM最新的Cortex-A53架构设计,基于28nm工艺制程,拥有八个CPU核心,采用了ARM Big.LITTLE架构,四颗核心最高主频1.7GHz,另外四颗核心最高主频1.0GHz,这样的组合核心可以最大程度上兼顾性能、功耗的和谐统一。此外高通骁龙615处理器支持4G网络的TDD-LTE、FDD-LTE(LTE CAT 4,最高网速可达150Mbps),还有3G网络的WCDMA、CDMA、TD-SCDMA以及2G网络的GSM。
netease本文来源:中关村在线 
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