此前vivo X6 Plus曾经通过了3C认证，并显示有多个版本登场。而现在，来自工信部设备认证中心公布的信息显示，vivo X6 Plus已经有公开版和移动版拿到了入网许可证，均支持双卡双待功能，将于11月30日携手vivo X6在北京水立方同步推出。
vivo X6配置出炉
而根据此前泄露的3C认证和疑似官方宣传图显示，vivo X6还会推出vivo X6 Plus，有可能会配备5.7英寸触控屏，但两款机型均支持4GB内存，急速指纹识别以及双引擎快充功能。同时来自安兔兔官方微博公布的信息显示，vivo X6的移动版本vivo X6d所配的是5.2英寸触控屏，并且所支持的分辨率也机为1080p规格。至于处理器的配置上，该机既不是传说中的Helio X20，甚至也不是联发科Helio 10，而是与魅蓝Note同款的1.7GHz主频联发科MT6752八核处理器。
vivo X6在摄像头配置方面也没有配备2100万像素的索尼IMX300传感器，而是装载的是前后双1300万像素摄像头，这在以往的国产品牌手机中并不多见。当然，正如官方宣传的那样，vivo X6d此次还是配有4GB超大内存，并提供32GB的存储容量，预装Android5.1系统，跑分成绩则为4.6万。
vivo X6还采用了智能双天线来解决金属机身的信号问题，据称灵敏度能提升50%，并提供了金色，银色和玫瑰金等色彩款式选择。
全新HiFi芯片曝光
HiFI一直以来是vivo的主推功能，此次X6也并不例外的引入了全新的HiFi系统。根据外媒的报道称，vivo在手机Hi-Fi领域重要的合作伙伴美国ESS公司已经提前曝光了X6的Hi-Fi内容。
据悉，X6将采用美国ESS最新的DAC芯片、ES9028Q2M，从ESS官方的介绍来看，该芯片的信噪比高达129dB，而失真率则为-120dB，相比由vivo和ESS联合定制开发、现在已经被广泛采用的ES9018K2M（信噪比127dB，失真率-120dB）有着更大的提升，并采用了DSP的封装方式。同时，ESS的工程师还将为其专门定制了一颗旗舰级运放芯片ES Saber9063，让这颗DAC发挥出最强的性能。
不过，此次美国ESS曝光的内容并不多，仅仅局限于芯片部分的介绍，对于X6的Hi-Fi架构上并没有进一步的说明。
vivo X6 Plus获入网许可证
从此次工信部设备认证中心公布的信息来看，vivo X6 Plus已经有vivo X6 Plus L和vivo X6 Plus D两个版本拿到了入网许可证。其中，前者支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM网络和双卡双待功能，将是面向移动用户推出的版本。而vivo X6 Plus D则支持双4G网络和双卡双待功能，应该是标准版或是公开版。
不过，工信部这次并未公布vivo X6 Plus的配置信息和备案照片，所以还不清楚该机与vivo X6在规格上存在怎样的差异。此外，由于vivo X6所配的MT6752处理器并不支持全网通功能，所以不排除过去通过3C认证的vivo X6 Plus全网通版本（vivo X6 Plus A）可能会装载性能更强的处理器。
根据vivo官方公布的信息显示，vivo将于11月30日在北京水立方举办新品发布会，正式推出vivo X6和X6 Plus，但暂时还不清楚相关价格方面的信息。
