苹果下一代始终是大家关注话题，眼看着到了苹果新品发布的时间，果粉们你们准备好了吗?依编者来看，新品只有吸引人的地方才有卖点，此次苹果下一代有何亮点呢?远得不说，前段时间网传苹果下一代可能在电池上下功夫，此事你们怎么看?
苹果下一代总算有个眉目了，电池是各大厂商关注也是用户的痛病，此次苹果下一代会有怎么样的突破呢?曾经有消息称苹果正打算在下一代iPhone上同时采用PCB电路板和新的SiP封装技术，现在来自中国台湾的消息进一步证实了这一说法的可靠性。而使用全新封装技术的下一代iPhone将在内部预留出更大的空间来放置电池。SiP是一种系统级的封装技术，可将处理器、协处理器、内存、存储器、甚至传感器都集成于一体，不再需要传统的PCB电路板，让手机机身做得更纤薄，进而为更大容量的电池腾出了空间。
最新消息显示，台湾厂商已经获得了iPhone 6s/6s Plus的SiP订单，并且为了满足苹果越来越大的SiP需求本月已开始进入量产阶段。据悉，今年的新iPhone还不会全部使用SiP，而是与PCB共存，到了明年后者才有望逐步减少直至完全取消。而除了SiP封装技术之外，iPhone 6s的亮点还将包括全新的Force Touch压力触控及7000系列铝合金机身等特质。
贴心服务一直是苹果的主题，此次，如果上面消息为真，电池问题得到解决，用户买单率大大提高。
