用过小米手机的朋友们肯定了解，小米手机的为发烧而生那是让无数人难以忘记，不过刨根问底，小米手机发热的原因还适合处理器有关，那么今天我们就来说说，那么手机CPU的一些冷却技术，你知道几个？我们一起来看一下。
石墨
还是拿小米说吧，小米就是用的石墨散热，石墨是一种良好的导热材料，导热性超过钢、铁、铅等多种金属材料。除了小米之外，石墨散热材料也应用在其他各大品牌的手机/平板当中作为散热的基础配置。
金属背板
说到金属背板技术，手机行业老大苹果就是采用的这种，它在使用石墨散热膜的基础上，在金属外壳的内部也设计了一层金属导热板，它可以将石墨导出的热量直接通过这层金属导热板 传递至金属机身的各个角落，这样一来密闭空间中的热量便能迅速扩散并消失，握持时人也不会感受到太多的热量存在。
冰巢
冰巢散热技术是今年 OPPO 发布新款超薄手机 R5 时连带发布的散热新技术。其散热原理同样借鉴了电脑中常用的导热硅脂，填充发热点与导热结构之间的缝隙，以达到更快散热的作用，和荣耀 6 采用的导热凝胶散热技术相似。只不过 OPPO 用的散热材料不是导热凝胶或硅脂，而是一种类液态金属的相变材料。
热管
该技术其实并不是首次在手机中出现，2013 年 5 月，日本智能手机厂商 NEC 就发布了世界上第一款采用热管散热技术的手机 NEC N-06E 。NEC 在 N-06E 内部封装了一条充满纯水的热管，长约 10 厘米，热管和处于主板平行位置的石墨散热片充分结合，迅速将处理器产生的热量传导至聚碳酸酯外壳上。
写在最后：作为手机的大脑，CPU运行的时候确实很卖力，当然它也有发烧的时候，就像人一样，人吃点退烧药，而手机CPU则是采用冷却技术，道理一样儿一样儿的。
