根据国外网站GSM Arena的爆料称，第三方手机保护壳生产厂商itskins已经获得了GALAXY S7和S7 Edge Plus的详细机身尺寸，用以备货他们的手机保护套生产。
按照以往的惯例，手机保护壳厂商的爆料往往有一些可信性。按照目前泄露的尺寸显示，三星GALAXY S7的体积为143.37×70.8×6.94毫米，相比现款S6的143.4×70.5×6.8毫米……几乎毫无变化，反而还厚了一点。
至于传说中S6 Edge Plus的继任者S7 Edge Plus的机身尺寸则达到了惊人的163.32×82.01×7.82毫米，与三星GALAXY Mega 系列的体积差不多，也就是说这款机型可能将搭配高达6英寸的屏幕，而不是之前传说的保持5.7寸不变。
从曝光的保护套来看，无论是S7 还是S7 Edge Plus的摄像头依然有所突出，且突出高度相比现款S6并没有减少。比较显著的变化是Home键变成细长条状，而现款机型的Home键则比较圆润。
除此之外S7 Edge Plus的SIM卡槽相比上代也有了很大的变化，SIM卡槽被挪至机身侧面靠下的位置，再加上增大屏幕尺寸（甚至超过了Note5的5.7寸），三星很有可能是重新设计了S7 Edge Plus，以细分市场避免与Note系列产生冲突。
另外据闻三星GALAXY S7和S7 Edge Plus并不会如传闻所说的那样提前发布，而是像以往一样选择在MWC2016移动世界大会的前一天，也就是2月21日发布，最大限度上降低新机型对现款机型的销售产生影响。
