高通今天发出了邀请函，将于 2020 年 12 月 1 日举行发布会。虽然没有具体提到骁龙875，但这通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。
在与邀请函相连的邮件中，高通提到了 “高端移动性能”。正如分析所说，几乎可以肯定这指的是骁龙 875，尽管还没有确认这款芯片的最终名称。
骁龙 875 将有多个 “精简版”，以帮助应对智能手机成本的上升。高通也有可能在这次即将举行的发布会上证实这一点。
今年 9 月份消息称，三星电子获得为高通生产下一代 5G 高端智能手机移动应用处理器的 1 万亿韩元订单。将于 12 月发布的骁龙 875 预计将用于三星、小米和 OPPO 的智能手机中。三星已经开始使用 EUV 设备在韩国的生产线上大规模生产 5nm 的骁龙 875。
另外，骁龙 875 将搭载 ARM 的 X1 超大核心。
今年 5 月份，Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心，其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代产品，Cortex-X1 是一款新的高性能 CPU。
性能方面，Cortex-X1 将比 Cortex-A77 提高 30%，与 Cortex-A78 相比，Cortex-X1 的整数运算性能提升了 23%，Cortex-X1 还拥有两倍于 Cortex-A78 的机器学习能力。Cortex-X1 的核心比 A77 和 A78 要大得多，L2 缓存的最大容量为 1MB，带宽是原来的两倍，可以最大限度地提高性能，而共享的 L3 缓存可以达到 8MB，是前几代缓存的两倍。
此外，还存在一款骁龙 775G/SM7350 芯片，代号为 “Cedros”。
他还称，骁龙 775G 与骁龙 875G 存在某些联系，因为骁龙 775G 的测试平台配置为 12GB LPDDR5 内存 + 256GB UFS 3.1 闪存，大有取代当前次旗舰芯片的意味而非中端定位。
